TP Hồ Chí Minh hợp tác cùng Nhật Bản phát triển công nghệ vi mạch

Tại đây, SIIQ và Hội công nghệ vi mạch bán dẫn (HSIA); Trung tâm Nghiên cứu và Đào tạo thiết kế vi mạch (ICDREC) và Công ty RADRIX đã ký kết Bản ghi nhớ hợp tác trong lĩnh vực các bên liên quan.

Cụ thể, SIIQ sẽ cùng HSIA và ICDREC triển khai các nội dung hợp tác góp phần vào sự phát triển của ngành công nghiệp vi mạch tại TP Hồ Chí Minh nói riêng, cả nước nói chung như: Các hợp tác trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn, gồm: trao đổi thông tin, trao đổi các công ty, các thành viên của HSIA và SIIQ, trao đổi nhân sự; cả hai bên sẽ cùng hỗ trợ các công ty, các thành viên của HSIA và SIIQ tiến tới một hệ thống hợp tác toàn diện; xúc tiến đầu tư của các doanh nghiệp Nhật Bản vào Việt Nam trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn.
Giữa ICDREC và RADRIX đã thực hiện Dự án thiết kế (Design project) với mục đích hợp tác, phối hợp thiết kế và sản xuất chip: hai bên sẽ hợp tác để thực hiện các dự án thiết kế LSI mẫu. Các chip mẫu hướng đến là chip MPW (Multi-project-wafer) ở công nghệ 65nm.

Ở giai đoạn một, dự án thiết kế là nghiên cứu thiết kế chip mẫu IEEE 802.11n 2x3 MIMO wireless LAN (chuẩn 4G). Sau đó, là hướng tới thiết kế chip IEEE 802.11ac (chuẩn 5G) cũng như thành lập doanh nghiệp liên doanh nhằm thương mại hóa sản phẩm. Trong khi đó, ICDREC sẽ đóng góp bằng các lõi IP VN1632LP CPU, Ethernet MAC 10/100, các ngoại vi và đảm nhận phần ghép nối hệ thống, kiểm tra (mô phỏng và trên FPGA), Demo hệ thống... còn RADRIX đóng góp các lõi IP Wifi MAC/PHY, trình điều khiển (driver), software và các nhiệm vụ phối hợp khác.

Chương trình đánh dấu các thiết kế, lõi IP của Việt Nam đã nhận được sự thừa nhận và đánh giá cao của cộng đồng quốc tế, đặc biệt là Nhật Bản, một quốc gia hàng đầu về vi mạch bán dẫn, đồng thời khẳng định bước tiến mới đối với lĩnh vực còn khá non trẻ này của Việt Nam đối với thị trường thế giới.